iPhone 7, iPhone 7 Plus lộ diện toàn bộ qua bản vẽ CAD

07/07/2016 12:16

Theo một bản dựng CAD rò rỉ trên trang mạng Weibo mới nhất thì iPhone 7 và iPhone 7 Plus đã gần như lộ diện hoàn toàn.


Theo những hình ảnh này, iPhone 7 và iPhone 7 Plus đều không còn jack cắm tai nghe 3,5 mm và thiết kế ăng-ten đã thay đổi. Thiết kế của 2 chiếc iPhone mới nhất này về cơ bản không khác những người tiền nhiệm iPhone 6S và iPhone 6S Plus.

iPhone 7 có hộc camera phía sau khá lớn, trong khi iPhone 7 Plus được thiết kế camera kép và màn hình lớn 5,5 inch.


Với việc từ bỏ jack cắm tai nghe 3,5 mm, iPhone 7 và iPhone 7 Plus sẽ mỏng hơn và có thêm không gian cho việc sắp xếp các chi tiết bên trong máy.

Bộ ảnh rất có thể xuất phát từ một chuỗi cung ứng gia công vỏ bọc kim loại cho iPhone tuy chưa thể khẳng định về tính xác thực của nó.

Những hình ảnh rò rỉ về iPhone 7 Plus hôm qua trong một bức ảnh chụp quang cảnh được cho là một hội nghị nội bộ của Foxconn cũng cho thấy, iPhone 7 Plus sẽ được trang bị camera kép và được cài sẵn iOS 10.

Ngoài ra, iPhone 7 và iPhone 7 Plus có thể sẽ được trang bị chip A10 mạnh mẽ hơn và cũng không còn bản 16GB.

Apple thường ra mắt iPhone mới vào mùa thu, khoảng tháng 9 hàng năm.

Một số hình ảnh CAD về iPhone 7 và iPhone 7 Plus:


Theo VietNamNet
Bài liên quan:
Ý kiến bạn đọc (0)
Tên   Email

Lên đầu trang